La Cinta Sostén de Soldadura de Fibra de Vidrio Fiback es un innovador sustituto de los métodos tradicionales de contrapurga que brinda protección al reverso del entorno de soldadura y asegura un acabado de alta calidad.Fiback es flexible, termorresistente y no tiene halógenos ni fluorocarbonos, siendo así una solución completa para soldaduras de placas, chapas y caños. Esta cinta para soldadura se compone de dos áreas adhesivas en sus bordes externos con una tira central de fibra de vidrio, con una resistencia a temperaturas de hasta 1.022°F (550°C) y aplicaciones de hasta 600 amperes. Adecuada para procesos de soldadura por arco con electrodo metálico (SMAW), por arco con electrodo de tungsteno bajo atmósfera de gas inerte (TIG), y por arco con electrodo metálico bajo atmósfera de gas inerte (MIG), Fiback puede amoldarse a formas diversas siendo una excelente opción para soluciones más rígidas que desarrollan puntos de tensión entre las piezas y son proclives a fisurarse y romperse con el tiempo. Fiback reduce el tiempo de preparación, limpieza y soldadura, elimina la necesidad del esmerilado y cincelado posterior a la soldadura, y mejora la eficiencia del trabajo reduciendo los costos al mismo tiempo.
Flexible
Adecuada para aceros inoxidables, al carbono, dúplex y al cromo, así como para otros metales
La cinta de fibra de vidrio y aluminio maleable se adapta fácilmente a una serie de formas complejas y superficies irregulares
Se crea un baño de soldadura de apoyo formando la cinta en una forma convexa que da lugar a un cordón de soldadura sin oxígeno
Con un grosor consistente, Fiback crea un cordón continuo, ideal para aplicaciones prolongadas
Componentes de alta calidad y seguros
Libre de halógenos y clorofluorocarbonos, creando un entorno de trabajo seguro
La formulación de la fibra de vidrio también está libre de mercurio, antimonio, fluoruro, bromuro, fósforo, azufre y plomo
Lámina de aluminio virgen recubierta con un adhesivo de base acrílica libre
Fibra de vidrio ajustada y finamente tejida, no adulterada
Compatibilidad y aplicaciones de proceso
Adecuado para los procesos de soldadura SMAW (stick), TIG y MIG
Ideal para soldar lámina a lámina, placa a placa, recipientes a presión, tuberías y tanques de gran diámetro, costuras longitudinales y circunferenciales y en cualquier lugar en el que no sea posible o sea muy costoso un purgado posterior con gas
Aumenta la eficacia y el ahorro
Elimina la necesidad de una purga posterior, aumentando la productividad de la soldadura y reduciendo los costes de mano de obra
Ahorra gas así como tiempo de inactividad, permitiendo al usuario evitar el llenado de grandes estructuras; como recipientes a presión y tuberías de perforación; con argón
Reduce significativamente el tiempo de limpieza posterior a la soldadura al eliminar el desbaste y el esmerilado
Perfectamente compatible con las máquinas de soldadura orbital
